
随着物联网(IoT)、智能传感和可穿戴设备的发展,发光二极管(LED)与光电二极管(PD)作为核心光电器件,正被更广泛地集成于智能系统中。理解其技术差异对于系统设计至关重要。
LED结构:通常采用多层异质结结构,如InGaN/GaN量子阱,以提高发光效率和光谱纯度。封装中常加入荧光粉实现白光输出。
PD结构:为最大化光吸收效率,常采用PIN结构或雪崩光电二极管(APD),具有较宽的耗尽区,提升响应灵敏度。
LED:受温度影响显著,高温会降低发光效率并缩短寿命。需配合散热设计使用。
PD:对光照强度、波长敏感,需进行校准。某些型号具备温度补偿功能,以应对环境波动。
案例一:智能手机的接近传感器
案例二:智能家居光感控制系统
随着微纳加工技术进步,集成式光电器件(如SiC/III-V族异质集成芯片)正在兴起。未来有望实现单芯片上同时集成多个LED与PD阵列,用于高精度成像、生物传感和全息显示。
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